芯联集成2026年前三季度实现净利润6.9亿元 同比扭亏

　　10月19日，芯联集成(688469)发布2026年第三季度报告。作为国内专注于功率半导体、MEMS 传感、模拟芯片领域的系统代工企业，公司聚焦车载、AI 算力、工业控制、高端消费电子赛道，依托功率器件、MCU、信号链 MEMS 等产品，为客户提供晶圆制造与模组封测一体化解决方案。本报告期，公司营收规模快速扩张，盈利水平实现根本性反转，经营现金流大幅走强，整体经营质量显著提升。
 

图片来源：芯联集成公告
 

　　财报数据显示，2026年前三季度，芯联集成实现营业收入77.6亿元，同比增长43.1%；归母净利润6.9亿元，较去年同期亏损4.63亿元实现扭亏；扣非归母净利润3.43亿元，同样由上年同期亏损8.73亿元转为盈利；经营活动产生的现金流量净额25.44亿元，同比大幅增长229.3%；全面摊薄每股收益0.0823元。
 

　　拆分单季度表现，2026年第三季度公司业绩继续加速向上。单季营业收入32.0亿元，同比增幅达到65.9%；单季归母净利润4.12亿元，去年同期为亏损2.93亿元；扣非归母净利润4.08亿元，上年同期亏损3.38亿元，单季盈利质量表现亮眼，第三季度每股收益0.0491元。从环比维度看，三季度营收与利润均保持强劲增长态势，体现下游客户订单需求持续旺盛。
 

　　资产负债端方面，截至2026年三季度末，公司总资产规模达到338.2亿元，较2025年末小幅增长1.9%；归属于母公司股东的净资产138.66亿元，较上年度末增长6.4%，净资产稳步增厚，资产结构持续优化，抗风险能力进一步增强。
 

　　对于营业收入高增，芯联集成在财报中表示，报告期内，公司依托自研系统技术平台，持续深化与头部客户的全方位合作，晶圆代工主力产品实现量价齐升，产品结构持续向高附加值车规、工控类产品倾斜，带动整体营收上行。同时，技术授权业务也为当期收入带来正向贡献。本报告期内，公司完成对外出售资产及配套技术授权交易，交易定价12.11亿元(不含增值税)，标的为12英寸车规级数模混合芯片制造项目相关专利与专有技术。本次交易旨在优化集团资源配置，推动项目产业化落地，相关交割工作已于报告期内完成，为公司当期经营成果形成有力支撑。
 

　　利润端大幅扭亏，则是多因素共振的结果。一方面，随着产能利用率持续提升，营收规模快速放大，制造端规模效应逐步显现，折旧摊销占营收比重同比下降，摊薄单位固定生产成本；另一方面，产品量价齐升叠加高附加值产品占比提升，带动整体产品盈利能力显著改善。与此同时，公司持续推进内部精益管理，生产、供应链、运营各环节效率不断优化，降本增效成果持续释放；叠加前述资产出售与技术授权业务贡献，共同推动利润实现由亏转盈。
 

　　研发层面，公司前三季度研发投入3.91亿元，研发费用率达12.23%。持续稳定的研发投入，保障了车规级功率器件、模拟及信号链芯片、MEMS 传感器等核心工艺迭代，支撑面向 AI、新能源汽车、工业自动化等市场的新品开发与客户验证，夯实中长期技术壁垒。
 

　　现金流维度成为本次财报一大亮点，前三季度经营现金流净额25.44亿元，同比增幅超2倍，充分反映主营业务回款能力大幅改善，不再单纯依靠资本投入，主业造血能力显著增强。
 

　　整体来看，芯联集成前三季度经营基本面迎来重要拐点，营收高增、扭亏为盈、现金流大幅改善。后续公司将继续深耕车载、AI、工控等高景气赛道，持续优化产品结构、打磨工艺平台，依托系统代工模式拓展客户，持续推进技术创新与市场拓展，巩固国内功率与模拟芯片代工赛道的竞争力。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。